未来科学オープンセミナー

未来イメージセンサと半導体集積回路の世界
―製造技術開発・回路設計・測定評価まで―

未来科学オープンセミナーでは、東北大学未来科学技術共同研究センターで行っている研究成果や独創的な開発研究を、オンライン配信によって分かりやすくご紹介いたします。
第１5回は、黒田理人教授による、未来イメージセンサと半導体集積回路に関する最近の研究について紹介します。

【プログラム】
15:15 webサイトオープン
15:30 配信開始、イベント趣旨、注意事項説明
15:35 講演
東北大学未来科学技術共同研究センター
教授　黒田　理人
講演題目
未来イメージセンサと半導体集積回路の世界
―製造技術開発・回路設計・測定評価まで―
（講演の終了後に質疑応答）
17:00 終了

開催：令和4年10月5日（水）
時間：15:30～17：00
開催方式：オンラインによる配信
申込方法：こちらのページからご登録ください。（申し込みは終了いたしました。）
主催：東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)
協賛：日本工学アカデミー東北支部・北海道支部

黒田教授の研究と講演の内容
　本セミナーでは、半導体集積回路やイメージセンサについて、製造技術、回路設計、測定評価などについて紹介します。人間の眼には見えない、広光波長帯域、高速度、ダイナミックレンジ性能を有するイメージセンサおよびその基盤技術と、非侵襲・非破壊センシングといった先進的な応用技術をまとめます。また、イメージセンサ技術を応用展開して開発した、集積回路に実装された100万個のトランジスタ等の素子を高速に測定する測定・解析技術や今後の展開についても紹介します。