未来科学オープンセミナー

未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開
―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果より―

未来科学オープンセミナーでは、東北大学未来科学技術共同研究センターで行っている研究成果や独創的な開発研究を、オンライン配信によって分かりやすくご紹介いたします。
第10回は、福島誉史准教授の三次元積層半導体(3D-IC)研究の現況と今後の展開について紹介します。

【プログラム】
15:15 webサイトオープン
15:30 配信開始、イベント趣旨、注意事項説明
15:35 講演
東北大学大学院工学研究科（未来科学技術共同研究センター　兼務）
准教授 福島　誉史
講演題目
未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開
―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果より―
（講演の終了後に質疑応答）
17:00 終了

開催：令和3年11月19日（金）
時間：15:30～17：00
開催方式：オンラインによる配信（パソコンのほかタブレットやスマートフォンでも視聴できます）
申込方法：こちらのページからご登録ください。(終了しました。)
主催：東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)
協賛：日本工学アカデミー東北支部・北海道支部

福島准教授の講演の内容
人工知能社会の本格的な到来により、HPCやモバイル用途だけではなく、ニューロコンピュータや量子コンピュータ、ポスト5Gなど、ロジック/メモリ、アナログ/デジタル混載の新しい半導体システムに対する要求が高まり、世界中で研究開発競争が激化している。この中心となるのが三次元積層半導体(3D-IC)である。本講演では、世界が注目する3D-ICの動向や、東北大で誕生し、我々が牽引してきた3D-ICを基盤とするシステム集積に焦点を当てた世界初の研究開発拠点「GINTI: Global INTegration Initiative」の成果を紹介する。GINTIは、300mmウエハを用いて最先端の3D-ICを一貫して柔軟に試作・製造できる国内唯一、世界でも稀なクリーンルームを東北大学近隣のパナソニック仙台工場（宮城県名取市）内に整備した。特に、世界規模で共同研究などを展開する先駆的なGINTIの試作実績やGINTIの多様な開発技術と活動現況について詳しく言及する。