未来科学オープンセミナー

半導体の高性能化を担うフォトレジストとは
―半導体フォトレジストの開発現況と半導体産業の動向―

未来科学オープンセミナーでは、東北大学未来科学技術共同研究センターで行っている研究の成果や独創的な開発研究を、分かりやすくご紹介いたします。

【プログラム】
１４：００　講演
未来科学技術共同研究センター
特任教授（客員）　堀邊　英夫
講演題目
半導体の高性能化を担うフォトレジストとは
―半導体フォトレジストの開発現況と半導体産業の動向―
（講演の合間と終了後に質疑応答）
１５：３０　終了

開催：令和7年1月7日（火）
時間：14:00～15：30（従来のセミナーより、開始時間が1時間早くなっておりますので、ご注意ください。）
開催方式：オンライン視聴または現地出席（会場の席には限りがございますので、オンライン視聴をお願いする場合がございます。）
申込方法：こちらのページからご登録ください。
主催：東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)
協賛：日本工学アカデミー東北支部・北海道支部

堀邊教授の研究と講演の内容
半導体は、素子の集積率が高いほど高性能になり、回路の微細化が必須で、現在、一つの半導体の素子数は10億単位まで増え、微細な回路を描くのに不可欠な材料の一つが、フォトレジスト（以下レジストと略）です。レジストは、ポリマー（高分子）・感光剤・溶剤を主成分とする液状の化学薬剤で、光によって性質が変化する。半導体は、リソグラフィー工程と称される、成膜、パターン作製（レジスト塗布、露光、現像）、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされる工程からなり、おおよそ２０回から３０回繰り返される。
本講演では、特にレジスト材料（感光性樹脂）・プロセスについて解説 するとともに、また、元デバイスメーカーに席を置いた者の視線で、素材メーカーにおけるフォトレジスト評価法や半導体産業の動向について紹介する。