第3回
高速・高品質な無線通信実現のためのＩＣチップレベルの低ノイズ化技術
公開ワークショップ
～無線通信システム性能とＩＣチップレベルＥＭＣ～
東北大学未来科学共同技術センター
神戸大学大学院システム情報学研究科
下記により東北大学未来科学技術共同研究センターと神戸大学大学院システム情報学研究科の合同ワークショップを開催致します。EMC、集積回路、半導体、実装、磁気計測、磁性体、通信システムなどに関わる方々に多数ご参集いただきたく、ご案内申し上げます.
概要
スマートフォンの普及によって無線通信トラフィックが爆発的に増大し，この需要増に対応するため,従来より高度な携帯電話サービスとして，LTEなどの3.9G携帯通信のサービスが始まっている．LTEの本格的普及並びにLTE-Advancedへの展開のためには，ＩＣチップ・ボードレベルで新しいEMC技術が必要である．本ワークショップでは，ＩＣチップ・ボードレベルEMCおよびその無線通信システムとの関わりを分かりやすく紹介するとともに，高速・高品質な無線通信実現のためのＩＣチップレベルの低ノイズ化技術の研究開発の進展状況を報告する．
参加申込
ワークショップ、情報意見交換会とも、11月30日(金)までに、下記、東北大学未来科学技術共同研究センターのWebからお申込下さい。
https://ssl.niche.tohoku.ac.jp/contact.php
照会先・申込先
田中佑美
https://ssl.niche.tohoku.ac.jp/contact.php
東北大学大学院工学研究科
電気エネルギーシステム専攻 山口教授室
〒980-8579 仙台市青葉区荒巻字青葉6-6-05
Tel: 022-795-7077, Fax:022-795-7070
記
日時
2012年12月4日（火） 13：00－17：55（ワークショップ）
18：00－20：00（情報交換会）
場所
神戸大学 統合研究拠点 コンベンションホール
・ワークショップ：メインホール（３階，13:00-17:55）
・情報交換会： ラウンジ（４階，18:00-20:00）
神戸市中央区港島南町7丁目1-48 （電話：078-599-6710）
※三宮からポートライナー「神戸空港」行きに乗車、「京コンピュータ前」駅で下車、南すぐ
http://www.kobe-u.ac.jp/info/outline/facilities/kuirc/（統合研究拠点コンベンションホール）
http://www.kobe-u.ac.jp/kuirc/access.html（交通案内）
主催 東北大学未来科学技術共同研究センター（センター長：内山勝）
共催 神戸大学大学院システム情報学研究科（研究科長：賀谷 信幸）
協賛
IEEE EMC Society Japan Chapter（Chair：和田 修己）
IEEE EMC Society Sendai Chapter（Chair：嶺岸 茂樹）
IEEE Microwave Theory and Techniques Society Japan Chapter（Chair：本城 和彦）
IEEE Microwave Theory and Techniques Society Kansai Chapter（Chair：石川 容平）
IEEE Magnetics Society Japan Chapter (Chair：中川茂樹）
IEEE Magnetics Society Sendai Chapter (Chair：村岡 裕明）
日本磁気学会（会長：松木英敏）
電子情報通信学会 集積回路研究専門委員会（委員長：吉本 雅彦）
電気学会 オンチップＲＦマグネティックス調査専門委員会（委員長：山口 正洋）
東北大学 電気通信研究機構（機構長：中沢 正隆）
東北大学 電気通信研究所工学研究会スピニクス研究会（主査：佐橋 政司）
後援 応用物理学会 東北支部（支部長：安藤康夫）
参加費：研究会は、参加費無料です。
情報交換会は、会費約2,000円（見込み）を現金で徴収させていただきます（当日払いのみ）。
プログラム
1.13:00～13:15 ごあいさつ
・馬場 秀樹（総務省総合通信基盤局電波部電波環境課 課長補佐）
・賀谷 信幸（神戸大学大学院システム情報学研究科 研究科長）
2.13:15～14:05 チップ・パッケージ・ボードの協調よるパワーインテグリティ設計
〇須藤 俊夫（芝浦工大）
3.14:05～14:55 モバイルネットワークの発展と無線通信技術の動向
〇奥村 幸彦（NTTドコモ）
14:55～15:10 休憩
4. 15:10～15:25 高速・高品質な無線通信実現のためのＩＣチップレベルの低ノイズ化技術の研究開発概要報告
◯山口 正洋（東北大）
5. 15:25～15:50 RFノイズ結合評価のためのデジタル回路ノイズの発生と観測
◯永田 真（神戸大学）
6. 15:50～16:15 RFノイズ結合評価テストチップにおける通信性能解析手法の構築
◯村上 元己，堀 和明，高橋 覚（ルネサスエレクトロクス）
7. 16:15～16:35 APDを用いた電磁ノイズの探索
塚本 健太(NEC)、◯半杭 英二(NEC)
16:35～16:50 休憩
8. 16:50～17:10 MFM探針とうなり磁界を組み合わせた高周波磁界計測
◯遠藤 恭，福嶋 正昭，堀田 明良，荒井 薫，柳 邦雄，島田 寛，山口 正洋（東北大）
9. 17:10～17:30 磁性薄膜によるICチップ上ノイズ抑制
◯山口 正洋，室賀 翔，遠藤 恭，伊藤哲夫，島田 寛，柳 邦男，浅妻 裕己，重田 洋二郎（東北大）
10. 17:30～17:50 フェライトめっき膜によるICパッケージでのノイズ抑制
◯近藤 幸一(NECトーキン)、山本 直治(NECトーキン)、岩波 瑞樹(NEC)
11.17:50～17:55
終わりの挨拶 益 一哉（東工大）
18:00～20:00 情報交換会 司会：永田 真（神戸大）
付記：本ワークショップは、総務省電波利用制度「高速・高品質な無線通信実現のためのＩＣチップレベルの低ノイズ化技術の研究開発」（代表責任研究者・東北大 山口正洋）に関わる技術の普及啓発活動の一環として実施するものです。